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電路芯片封裝黑色無影膠

2021-04-09 16:32:45
電路芯片封裝黑色無影膠
詳細介紹:

威格魯電路芯片封裝黑色無影膠,該膠水可應用于400μm的厚度,因引入了濕氣固化機制,可以使膠水在小陰影內發生聚合反應。由于其有很高的斷裂伸長率,因此其具有非常好的應力平衡性能,并且對各種塑料材料都有很高的粘接強度,尤其適合黑色組件的灌封和粘接:包括引線密封、字符覆蓋、芯片或徽標的粘合以及接線端子的密封。


威格魯是一家專門研發生產UV膠無影膠UV膠水的生產廠家,還配套UVled固化點光源、UVLED線光源、UVLED面光源和點膠機服務.

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